牛来乐对话赵奇：芯联集成的“冷”赛道“热”突围┃百亿千万计划

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　　【编者按】

　　为了更好地提升资本市场服务实体经济质效，中国基金报与上海证券交易所联合开设《百亿千万计划——与投资大咖走进上市公司》栏目，与管理规模百亿元级的机构投资者、中国基金报逾千万粉丝一道，共同走进优质沪市公司。

　　在科创板迎来六周年之际，作为国内半导体制造领域的重要参与者，芯联集成以其在特色工艺，特别是功率半导体和传感器领域的快速突破备受关注。近日，公司董事长赵奇接受中国基金报记者专访，分享了芯联集成从诞生之初的战略选择、技术攻坚的“芯联模式”，到对智能化革命浪潮的前瞻布局。

　　中国基金报记者赵心怡

　　当大多数国内半导体企业还在消费电子芯片的红海中厮杀时，赵奇带着120多人的核心团队从上海来到绍兴，锚定了一个当时被业内视为“有点傻”的道路——功率半导体和传感器。

　　“我们当时就认识到，信息社会必然进化到智能社会，而这一过程的关键就是让信息‘动起来’。”赵奇一语点破创业方向的底层逻辑——功率半导体能够控制电能实现动作、传感器可以感知周围环境。“二者构筑了智能社会的基础。”

　　方向是对了，没想到来得这么快。在绍兴落脚后不久，芯联集成就赶上了新能源车爆发式增长，公司一跃成为国内车规级芯片“一哥”。新能源汽车发展浪潮方兴未艾，智能化的另一浪潮也已到来——AI技术破晓。

谈技术：缔造自己的“摩尔定律”

　　英特尔的创始人戈登·摩尔在1965年提出了一条经验规律牛来乐，指出集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月会增加一倍，同时芯片的价格保持不变。

　　“摩尔定律”同样是半导体产业中的一条严酷规则，只有保持绝对的领先地位才能确保生存。赵奇笑称：“半导体行业有些像武林江湖，只有排名第一的高手才能存活下来。”

　　芯联集成也在延续这样的技术信仰，不过每18个月推新制程不是魔术，而是把研发好的两代技术按节奏释放。“量产的这一代，实验室已存着接下来两代新技术。当市场普遍量产我们当前技术对应的产品时，我们就向市场推出下一代。”赵奇表示。

　　2021年，公司内部曾对是否进军碳化硅展开讨论。“硅做得好好的，为何要碰碳化硅？”赵奇认为从物理学的角度来看，碳化硅取代硅是材料特性决定的必然，但当时碳化硅价格是硅的5-6倍，而商业化临界点是1.5倍。

　　显而易见，在赵奇看来，技术降本比简单的商务谈判要重要许多。而“量产一代、储备两代”的策略，也让芯联集成始终保持领先市场主流需求一代（性能提升约20%）的优势，避免陷入价格战，以技术溢价支撑可持续发展。

　　但在人才云集的半导体领域，要如何保持技术的快速迭代呢？赵奇不讳言艰辛：该走的路都要走。

　　“技术进步的实现依赖于时间的沉淀、研发的深入和资源的充分投入。我们的团队并不比其他人更聪明，但在快速创业的阶段，我们几乎每天工作16小时，这让外界看起来好像是比其他人走得更快。”赵奇进一步阐述道。

谈AI：革命性的机会，最大的风险是能否跟得上

　　在奔涌而来的AI浪潮中，赵奇看到了AI对硬件提出的两大核心需求，这是芯联集成既定战略的延伸和深化。

　　首先是高效的电源管理。AI服务器耗电量巨大，提升电源转换效率意义重大。芯联集成凭借在电源管理芯片（PMIC）上多年的积累，通过降低电阻损耗等技术牛来乐，为算力中心“节流”。

　　其次是智能感知需求激增。赵奇表示，无论是智能驾驶汽车还是具身智能机器人，都需要海量的传感器作为“感官”。芯联集成在MEMS传感器领域的布局，正是为了满足AI终端感知物理世界的需求。

　　在此基础上，赵奇认为AI还在驱动内生变革，芯联集成自身也积极拥抱AI工具。据赵奇介绍，公司已搭建内部AI大模型，用于辅助芯片设计和工艺开发。半年内，实验效率跃升30%，以更高效率实现更高功率的工艺平台研发、实现成本骤降。

　　“过去十个工艺条件要全试一遍，现在AI直接筛出最优的两三个。极大提升了研发效率和成功率，降低了试错成本。”赵奇说。

　　投身AI可不是说说这么简单。据悉，芯联集成让团队内最能“打”的人负责AI业务。

　　“行业的发展规律我们胸有成竹，唯一的担心是AI发展速度比我们想象得要快得多，而我们能不能抓住这次AI革命的机会。”赵奇说。

谈折旧：高峰已过，利润可期

　　在芯联集成绍兴基地参观，很容易产生强烈的反差感。

　　公司的办公设施非常朴素，装修甚至不及一般的工厂，墙面标语也只做了简单打印、粘贴。可一旦迈进晶圆车间，规模庞大的先进设备有条不紊地运行，智能机器人来回穿梭，头顶的天车系统高速运转。

　　“别小看这些运输车，一个就要三十多万，相当于宝马3系了。”车间的一位工作人员跟记者开玩笑地说。

　　半导体设备是重投入行业，芯联集成的全产业链布局更是需要巨额投入。巨额的投入自然会影响前期的业绩。上市以来，芯联集成一直处于亏损状态，就是建厂初期大规模设备投入产生巨额折旧导致的。

　　“我们选择了较短年限的折旧方式、设备是五年折旧完，2024年是我们折旧的高峰，后面会逐步回归平常。”赵奇说。

　　这正是芯联集成2024年毛利率转正的原因。2024年，芯联集成的EBITDA为21.46亿元，同比增长131.86%；毛利率为1.03%，同比上升7.84个百分点，首次实现全年毛利率转正。

　　进入2025年一季度，公司单季度已实现营业收入17.34亿，同比增长28.14%，公司晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，车规功率模块收入同比增长超100%。值得注意的是，芯联集成在2025年一季度的毛利率从2024年末的1.03%进一步提升至3.7%，而毛利率持续提升的同时，公司净利润等多项财务指标也在持续向好。

谈模式：技术稀缺与平台合作

　　谈及行业波动，赵奇显得从容，他认为，关键在于保持技术的领先性和稀缺性。

　　“如果你供应的产品国内只有一两家能做，甚至只有你能做，你就有公平谈判的基础。账期按商业规则来，客户也明白你的价值。”芯联集成通过持续的技术迭代和“技术降本”，既满足车厂降价需求（单位芯片成本下降），又保障自身合理利润（单片晶圆价值提升），实现双赢。

　　对于芯联集成的未来，赵奇目标清晰：第一步，成为中国功率与模拟半导体领域最大最先进的研发和制造基地。第二步，也是未来5至10年的核心目标，是成为全球功率与模拟半导体领域的“第一梯队”。

　　“接下来的五年，我们要在已有的功率器件（IGBT、MOSFET、SiC等）和传感器优势基础上，重点突破BCD（智能功率集成）工艺和MCU（微控制器），补齐‘控制电’的完整链条，并在传感器后端集成上发力。”赵奇更具体地进行了解释。

　　赵奇信心源于两方面：一是芯联集成过去几年在解决客户“开关”问题中建立的深厚信任与合作关系，为切入“驱动”和“控制”环节铺平了道路；二是中国新能源和智能化终端已处于全球引领地位，由它们定义芯片需求，为国产半导体实现从“替代”到“引领”的跃升提供了千载难逢的机会。

　　“新能源车、机器人这些中国擅长的智能终端正催生全球级芯片企业。当你的客户是世界第一牛来乐，你就有机会成为世界第一。”赵奇说。

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